涪陵新陵微6寸功率半导体项目10月底配套工程将投用

9 月 1 日，涪陵高新区（涪陵综保区）重庆新陵微电子有限公司 6 寸功率半导体厂房及配套设施项目施工现场一片忙碌，工人正开展室内装修与设备安装。该项目洁净装修及配套工程预计 10 月底完工投用，为企业构建可靠生产保障体系。

目前项目土建工程完成约 90%，纯水站、废水站设备已就位调试，大宗气站 8 月中旬完成安装，配套工程 10 月将正式运行。重庆新陵微成立于 2022 年 7 月，总投资约 20 亿元，今年 6 月已实现芯片背面工艺通线并小批量生产，芯片正面生产设备安装中，预计年内完成整线贯通。项目达产后年产 120 万片 6 寸晶圆，将缓解国内高端功率半导体需求，填补涪陵该产业空白，助力区域先进制造业发展。