重庆首条 HTCC 高温陶瓷芯片封装线在涪陵进入试产

文 / 记者 冉富月 图 / 记者 史文林 给芯片穿上坚固可靠的 “陶瓷外衣”，让精密器件在高温、高功率场景下稳定运行。11 月 9 日，涪陵经开区（涪陵综保区）重庆中微天成科技有限公司生产车间内，生产线全速运转，工作人员加紧试制样品。这条 HTCC 高温陶瓷芯片封装生产线，是重庆首条同类型产线，项目今年 1 月落地建设，目前已顺利进入试生产阶段。

芯片是各类智能装备的 “心脏”，而 HTCC 高温陶瓷封装管壳，就是守护这颗 “心脏” 的关键屏障。公司生产负责人王林形象介绍，封装外壳既要承担信号传输、供电功能，还肩负散热、机械防护、气密密封等重任。HTCC 即高温共烧陶瓷，属于高端芯片封装核心技术路线，相比普通封装材料，它耐高温、散热好、可靠性强，适配大功率、高要求的工业场景。产品广泛应用于航空航天、兵器船舶、智能汽车、低空经济、人形机器人等传感通信领域，服务对器件稳定性要求严苛的工业客户。

这条产线背后，是硬核技术团队支撑。重庆中微天成母公司合肥中航天成电子科技是国家级专精特新 “小巨人” 企业、高新技术企业、潜在独角兽企业，手握百余项授权专利，其中发明专利超 50 项。核心骨干均来自中国电科等科研院所，覆盖射频仿真、材料科学、电子封装等多个方向，研发和产业化功底扎实。

为何把西部布局首站落在涪陵？旺盛的市场需求与完善的产业配套，是企业选择涪陵的核心原因。重庆汽车产业体量庞大，新能源汽车产业集群持续壮大，车规级芯片封装需求持续释放，为企业提供广阔市场。同时，涪陵正聚力发展功率半导体产业，持续补链强链：上游集聚群崴电子、玻芯成半导体、新陵微电子等企业，福建华清电子氮化铝陶瓷基板项目也已签约落地。涪陵将先进封测列为重点培育方向，着力打通 “关键材料 + 先进封装 + 高端模组” 产业链，中微天成 HTCC 封装产线，恰好补齐产业链下游关键一环。

项目快速落地试产，离不开园区全周期贴心服务。涪陵经开区（涪陵综保区）坚持补链强链式精准招商，瞄准产业链短板引进优质项目；推行 “一企一专班”，提供工商办理、审批备案、厂房配套、要素保障等代办服务。针对中微天成项目，园区提前对接生产需求，落实标准化厂房，实现项目落户即动工、短时间内进入试产。

据了解，企业在涪陵租用厂房约 2700 平方米，产线满产后年产能可达 1000 万颗。当前试生产阶段，企业正持续打磨工艺、拓展市场，后续将根据订单情况稳步爬坡、适时扩容，为涪陵半导体产业、重庆新质生产力发展注入新动能。