“涪陵造”玻璃基板：破解芯片底座瓶颈，撬动半导体新未来

玻璃也能成为芯片“底座”？玻芯成（重庆）半导体科技有限公司给出了肯定答案。这家扎根涪陵高新区、刚获评重庆市专精特新的企业，正以玻璃为核心基材，在半导体基板领域开辟新赛道，成为国内玻璃基半导体领域的“黑马”。

半导体基板作为芯片的“骨架”，传统陶瓷、硅基板已难以满足AI、汽车电子等高端领域对平整度、绝缘性和信号传输的严苛需求。玻芯成另辟蹊径选用玻璃基材，其玻璃基板具备更优异的性能，信号传输更快更稳，适配多领域应用，被比作芯片信号的“高速公路”。

依托先进生产装备和严苛工艺管控，玻芯成已实现玻璃中介层、玻璃芯板等核心产品稳定制备，在相关技术上取得重要突破。企业汇聚了高素质研发团队，研究生以上学历占比达38%，累计申请专利70项，先后获评国家高新技术企业、市级博士后科研工作站等荣誉。

未来，玻芯成将以获评专精特新为起点，深耕玻璃基板赛道，推动国产方案规模化落地，助力涪陵打造全球玻璃基板产业新高地，为新质生产力发展注入“芯”动能。